（原标题：玻璃基板中融证券，大势所趋）
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来 源： 内容编译自yole。
玻璃正成为以数据中心和电信为主导的终端市场的平台采购。在数据中心，它保证了两种关键封装载体：芯片结构和光学输入/输出 (I/O)。低热膨胀系数 (CTE)、深紫外 (UV) 玻璃载体使混合键合制备和 300 毫米薄晶圆背面成为标准化工艺。随着开关/加速器主体尺寸超越晶圆步进机领域中融证券，面板载体变得至关重要。GCS 基板的市场规模有望在 2030 年达到 4.6 亿美元，乐观的预测是 2027-2028 年开始普及；而玻璃中介层在保守的预测下，到 2030 年将达到 4 亿美元以上，而稳定的玻璃载体应用则代表着 5 亿美元的市场规模。
先进封装中的玻璃如今已成为平台业务，而非零部件业务。对于玻璃载体而言，收入来源已从板价转向单程价格，其经济效益取决于重复使用次数、激光/UV 脱键产量、良率以及边缘损伤避免。这为提供 CTE 等级系列的供应商、将载体 + 粘合剂/LTHC + 脱键作为单一合格堆栈进行销售的捆绑包拥有者以及拥有光学质量保证的区域回收供应商带来了短期收益。拥有深厚玻璃专业知识的公司（例如，Plan Optik 的高平整度、可控传输且边缘经过精心设计的载体捆绑销售的模式）处于最佳位置。玻璃芯基板通过增加TGV（超大孔径风洞）+精细RDL（重布线层）+积层工艺，将显示面板产能转化为利润。赢家占据着关键的接口：高良率TGV钻孔/蚀刻技术，无空洞铜填充，自适应套刻的面板光刻技术，2/2 μm L/S（线宽/线厚）以及可控制翘曲的面板处理技术。与显示玻璃制造商合作的基板厂商和OSAT厂商将面积产能转化为大尺寸封装的成本优势。
玻璃已从简单的载体发展成为先进封装的完整材料平台，顺应了芯片集、面板化、垂直集成和混合键合等大趋势，同时缩紧了机械、热和洁净度方面的预算。作为载体（晶圆和面板），透明、低热膨胀系数 (CTE) 玻璃能够以最小的应力实现通过载体的对准和激光/紫外线脱键，从而提高 50 微米以下晶圆、背面流水线和重组面板的良率，并实现多用途经济性。作为玻璃芯基板，它取代了有机芯，支持面板级制造：TGV 可提供密集的垂直功率/信号传输，SAP RDL 可突破 2/2 微米，拥有平坦的基底，可通过 CTE 调节降低翘曲，而透明性则为共封装光学元件做好准备，并通过铜平面、缝合通孔、BSPDN 和双面冷却技术解决了散热问题。作为玻璃中介层，它在两种模式下获胜：无源模式，其中非常大的 2.5D AI/HPC 和开关构造实现了布线密度和凸点数，而成本/面积硅难以匹敌；有源模式，其中基板内 SIW/滤波器/天线和金属化沟槽或激光写入波导折叠射频链并以低损耗将光学 I/O 带到边缘。
Yole集团最新分析显示，在人工智能、高性能计算 (HPC)、5G/6G 连接和共封装光学元件等大趋势的推动下，玻璃材料如今已成为半导体封装革命的核心。分析师强调，玻璃的独特性能，包括低热膨胀系数 (CTE)、卓越的尺寸稳定性和光学透明性，使其成为满足下一代封装机械、电气和热性能需求不可或缺的材料。
Yole Group 表示，数据中心和电信行业是推动玻璃在封装领域应用的主要增长引擎，汽车、国防和高端消费电子产品也带来了额外的增长动力。这些行业越来越依赖芯片集成、混合键合和面板级制造，而玻璃在这些领域既能提升性能，又能带来成本优势。该分析还指出，亚洲（尤其是中国、韩国和日本）新兴的供应链是扩大生产规模和加强全球先进封装玻璃生态系统的关键因素。
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